方文啸

一、   个人简介

    方文啸,中山大学百人计划中青年杰出人才,教授。主要研究方向为集成电路电磁兼容及可靠性相关领域,曾任国家级重点实验室团队总师、研究室主任。主持及参与科研项目30余项,曾主持国家自然科学基金重大研究计划培育项目、预研及实验室基金、广东省自然科学基金等十余项,曾参与广东省重点研发计划等多项国家及省部级重大项目。累计发表学术论文80余篇(含SCI论文50余篇,包括IEEE TMTT /TAP /TEMC /TIM /Sensors等)。发明专利超过50件,其中授权超过35件。获科技进步奖等4项省部级奖。目前为IEC TC47 WG2/WG9中国区专家,广东省科技厅入库专家,我国集成电路电磁兼容标准工作组副组长,新能源汽车国家创新中心芯片标准EMC工作组组长。

 

二、   研究领域

    1.集成电路及微系统EMC评估与建模

    面向集成电路及微系统的设计与产业应用,研究集成电路及微系统(尤其是复杂大规模类)的电磁发射特性及电磁敏感特性机理、试验技术、评估方法、低发射及抗干扰设计;研究集成电路及微系统的EMC(含电磁发射及电磁敏感性)机理建模与行为建模技术,旨在理解并准确预测其电磁发射及电磁敏感性。本领域研究衍生应用主要是汽车芯片、消费芯片与工业芯片的EMC评估,以及未来芯片数字模型在工业产品数字化设计上的应用。

    2.器件级强电磁环境效应

    随着能量时空压缩技术的发展,高强电磁能量的应用和相关效应现象越来越多。本研究面向强电磁环境应用要求,研究包括集成电路及微系统在内的关键器件在高强电磁辐射、高功率微波脉冲、强电磁脉冲、快速瞬变脉冲群等强电磁环境下的效应机理、试验技术、评估方法及抗干扰设计,支撑工业和消费类装备的风险量化评估,保障电磁安全。

    3.芯片级表面电磁场测量

    随着集成电路芯片与微系统的高速高频高集成发展,内部电路模块间的相互干扰日益严重,通过测量表面电磁场有望进一步剖析芯片与系统内部电磁相互作用以及表面电磁场发射机理。本领域面向芯片设计、芯片级EMC评估及可靠性分析等应用,综合运用量子探测技术、宽带射频探测、精密探头加工等多种技术,研究芯片与系统的表面电磁场发射机理、建模技术、近距离高分辨测量表征,及其应用方法。

 

三、   教育背景

1998.09 – 2008.06,中山大学,学士、硕士/博士(凝聚态物理学)。

 

四、   工作经历

2023.07起:中山大学集成电路学院,教授。

2012.05 - 2023.06: 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,历经高级工程师、研究员,项目负责人、团队总师、研究室主任、元器件与材料部专家委员会委员等等。

2009.10 - 2012.4: 信息产业部电子第五研究所/中山大学,企业博士后。

2008.09 - 2009.08: 香港科技大学,物理系,访问学者。

 

五、   部分代表性成果

[TEMC23] Zhiqiang Yi, Jian Zou, Xinxin Tian, Quan Huang, Wenxiao Fang*, Weiheng Shao, Yunfei En, Yang Gao, Peng Han, A multicomponent Iterative Method for Efficient Source Reconstruction Based on Magnitude-only and Single-Plane Near Field scanning, IEEE Trans. Electromagnetic Compatibility, Vol. 65(3), pp. 879-889, 2023. 

[Sensors23] Quan Huang, Yuxin Wu, Jiangao Ruan, Yan Gao, Wenxiao Fang*, Chen Sun, Yunfei En, Peng Han, Nonlocal Noise Removal Technique to Improve the Electromagnetic Field Pattern in Near Field Scanning,IEEE Sensors Journal, Vol. 23(6), pp. 5901-5910, 2023.

[TMTT22] Wenxiao Fang*, Zeyi Li, Rongquan Chen, Quan Huang, Weiheng Shao, Xinxin Tian, Lei Wang, and Yunfei En, Orientation Effect of the Electromagnetic Field Coupling for Device in a TEM Cell, IEEE Trans. Microwave theory and techniques, Vol. 70(2), 980-991, 2022. 

[TEMC22] Quan Huang, Rongquan Chen, Wenxiao Fang*, Xin Liu, Xinxin Tian, Weiheng Shao, Lei Wang, Chen Sun, Zhiqiang Yi, Yunfei En, Guoguang Lu, Zeyi Li, Radiation Emission Source Localization by Magnetic Near-field Mapping along the Surface of a Large-scale IC with BGA Package, IEEE Trans. Electromagnetic Compatibility, Vol. 64(2), pp. 495-505, 2022. 

[TMTT21] Weiheng Shao, Zhiqiang Yi, Xiao He, Wenxiao Fang*, Changjian Zhou, and Jiesheng Liu, A Novel Asymmetric Calibration Method for Single-loop Two-port Electromagnetic Near-field Measurement System, IEEE Trans. Microwave theory and techniques, Vol. 69(12), pp. 5439-5448, 2021. 

[TAP19] Weiheng Shao, Wenxiao Fang*, Yun Huang, Guangwei Li, Lei Wang, Zhiyuan He, E Shao, Yuandong Guo, Yunfei En, and Bin Yao, Simultaneous Measurement of Electric and Magnetic Fields with a Dual Probe for Efficient Near Field Scanning, IEEE Trans. Antenna and Propagation, Vol. 67(4), pp. 2859–2864, 2019.

[TMTT19] Chengyang Luo, Wenxiao Fang*, Yang Shen, Haimi Qiu, Weiheng Shao, Ziyang Hong, Lei Wang, Zhiyuan He, and Yunfei En, Collocated and Simultaneous Measurements of RF Current and Voltage on a Trace in a Noncontact Manner, IEEE Trans. Microwave theory and techniques, Vol. 67(6), pp. 2406-2415, 2019.

[TEMC19] Wenxiao Fang*, Yunfei En, Yun Huang, Weiheng Shao, Chengyang Luo, Lei Wang, and Zhiyuan He, Extracting the Electromagnetic Radiated Emission Source of an Integrated Circuit by Rotating the Test Board in a TEM Cell Measurement, IEEE Trans. Electromagnetic Compatibility, Vol. 61(3), pp. 833-841, 2019. 

[TEMC19] Z. Hong, Wenxiao Fang*, Y. En, C. Luo, “Electromagnetic Pattern Extraction and Grouping for Near-Field Scanning of Integrated Circuits by PCA and K-Means Approaches”, IEEE Trans. Electromagnetic Compatibility, Vol. 61(6), pp. 1811-1822, 2019.

[Sensors18] Wenxiao Fang*, H. Qiu, C. Luo, Lei Wang, Weiheng Shao, E. Shao, Shajin Li, and Yunfei En,“Noncontact RF Voltage Sensing of a Printed Trace via a Capacitive-Coupled Probe”, IEEE Sensors Journal, Vol. 18(21), pp. 8873-8882, 2018.

[TIM17] Haimi Qiu, Wenxiao Fang*, Yunfei En, Yun Huang, Yuan Liu, Ping Lai, Yiqian Chen, and Chunlei Shi, Movable Non-contact RF Current Measurement on a PCB Trace, IEEE Trans. Instrumentation & Measurement, Vol. 66(9), pp. 2464–2473, 2017.

[授权发明专利] 电磁场近场扫描装置与扫描方法ZL201410178227.5

[授权发明专利] 双向板级射频磁场探头,ZL201410259027.2

 

六、社会活动及其他

《汽车芯片标准化工作路线图》编撰组副主任委员,2022

中国电源学会电磁兼容分会委员,2022

中国电磁兼容及电磁环境效应技术产业创新大会专题程序委员,2021

IEEE MTT-S 2020 @杭州,技委会委员及分会主席

12th IC EMC 2019 @海宁,分会主席

中国汽车芯片产业创新战略联盟先进工作者,2021

工业和信息化部电子第五研究所科技标兵,2021

 

七、毕业学生去向

香港大学、香港科技大学、西班牙加泰罗尼亚大学、西湖大学等深造,华为、工信部电子五所等著名企事业单位就业。