牟运

一、个人简介

    牟运，博士、“百人计划”副教授、硕士生导师、深圳市“鹏城孔雀计划”特聘岗位人才，集成电路工艺团队核心成员。主要从事先进电子制造与集成电路封装技术与应用研究，包括宽禁带半导体封装、微系统异质异构集成、先进电子封装材料、光电器件与MEMS器件封装等方面研究。近五年来，主持国家自然科学基金（青年）、GF创新特区课题项目（联合）、广西重点研发计划子课题、深圳市重大科技专项子课题、广东省自然科学基金和深圳市自然科学基金等国家级和省市级项目10余项，作为骨干人员参与国家重点研发计划、“慧眼行动”重点项目和装发预研重点项目等重大项目4项。迄今以第一/通讯作者在《Energy Convers. Manage.》、《J. Adv. Ceram.》、《IEEE Electron Device Lett.》等国际一流期刊发表论文25篇，申请国家发明专利20余项，并担任Micromachines期刊客座编辑和多个期刊审稿人。

      欢迎集成电路、机械、微电子/半导体、MEMS、传感器、材料、微纳制造、物理等专业的本科生和研究生加入集成电路工艺团队。

 

二、研究领域

1）微系统异质异构集成：低温键合、异质集成、三维集成封装、纳米互连技术。

2）先进电子封装材料：高导热陶瓷基板、纳米金属焊膏、无机荧光转换材料等。

3）宽禁带器件封装技术：SiC/GaN功率器件封装、白光LED/LD器件封装、微系统集成与MEMS封装。

 

三、教育背景

   2016.09-2020.06，华中科技大学，博士。导师：陈明祥教授。

   2012.09-2016.06，武汉理工大学，学士。导师：李宏研究员。

 

四、工作经历

   2025.04-至今，中山大学，副教授、硕士生导师

   2023.05-2025.03，中山大学，集成电路封装，助理教授

   2020.12-2023.04，华中科技大学，先进电子封装，助理研究员

   2020.07-2020.12，华为海思，光器件封装，高级工程师

 

五、近五年代表性科研项目

[1] 国家自然科学基金，基于电喷转印纳米铜焊膏的高密度封装互连技术研究，主持

[2] 深圳市重大科技专项子课题，SiC器件晶圆级封装集成与液冷技术研发，主持

[3] 广西重点研发计划子课题，新型高效热电材料开发与微型制冷器件集成应用，主持

[4] 深圳自然科学面上基金, 纳米铜焊膏双面烧结高功率碳化硅模块的封装集成研究，主持

[5] 广东自然科学面上基金，高功率碳化硅模块双面烧结与热电散热封装技术研究，主持

 

六、部分代表性成果

[1] Yang Peng, Zikang Yu, Jiuzhou Zhao, Qing Wang, Jiaxin Liu, Bo Sun, Yun Mou*, Mingxiang Chen. J. Adv. Ceram., 2022, 11, 1889-1900. (IF=11.534, 中科院1区)

[2] Yun Mou, Jiuzhou Zhao, ZikangYu, Qing Wang, Mingxiang Chen, Yang Peng*. J. Eur. Ceram. Soc. 2022, 42, 7579–7586. (IF=6.364, 中科院1区)

[3] Yun Mou, Zikang Yu, Zhenyu Lei, Mingxiang Chen, Yang Peng*. Journal of Alloys and Compounds, 20 (2022)165637. (IF=6.371, 中科院2区Top)

[4] Yang Peng, Xiwen Zhang, Jinglong Liu, Shuang Li, Yun Mou*, Jian Xu*, Mingxiang Chen. Energy. Convers. Manage. 2021, 243, 114329. (IF=11.533, 中科院1区)

[5] Yun Mou, Hao Wang, Yang Peng*, Hao Cheng, Qinglei Sun, Mingxiang Chen*. IEEE Electron Device Lett. 2019, 40, 949–952. (IF=4.816, 中科院2区, 封面论文)