一、   个人简介

    彭勃，清华大学固体力学博士、硕士生导师、集成电路工艺团队核心成员。电子封装国际会议ICEPT 技术委员会成员，东莞市特色人才--三类。主要从事集成电路先进封装技术与应用研究，包括微系统异质异构集成、光电融合封装、封装结构力学可靠性与有限元仿真等方面研究。近年来，在固体力学旗舰期刊《Journal of the Mechanics and Physics of Solids》、《Extreme Mechanics Letters》、《Friction》、《Advanced Materials Interfaces》等国际一流期刊发表多篇论文，其中中科院一区3篇，申请国家发明专利1项，担任《Acta Mechanica Solida Sinica》和《Applied Mathematics and Mechanics》等学术期刊和ICEPT学术会议的审稿人。

二、   研究领域

    1、微系统异质异构集成和光电融合封装技术：

    2、封装结构力学可靠性与有限元仿真技术：

器件和互连结构的封装级/板级可靠性分析，跨尺度热力学仿真，多尺度封装材料和界面的本构与损伤模型，以及强度与寿命理论等。

    欢迎集成电路、机械、力学、微电子、MEMS、传感器、电子材料、可靠性等专业的本科生、研究生、博士后加入本团队，齐“芯”协力，用“芯”科研，开“芯”生活。

三、   教育背景

2016.09-2021.06 清华大学，博士学位，导师：李群仰教授。

2012.09-2016.06 北京航空航天大学，学士学位，导师：刘华教授。

四、   工作经历

2024.06-至今 中山大学，集成电路学院，预聘助理教授（副教授职务）。

2021.08-2024.06 华为松山湖研究所2012实验室，高级工程师A。

五、   部分代表性成果

[1]Peng, B., Feng, X.-Q. and Li, Q. Decohesion of a rigid flat punch from an elastic layer of finite thickness. Journal of the Mechanics and Physics of Solids, 139, 103937 (2020). 

[2]Peng, B.; Feng, X.-Q; Gao, H.; Li, Q. Effect of shear stress on adhesive contact with a generalized Maugis-Dugdale cohesive zone model. Journal of the Mechanics and Physics of Solids, 148, 104275 (2021).

[3]Peng, B., Wang, Q., Feng, X.-Q. and Li, Q. Switchable adhesion with a high tuning ratio achieved on polymer surfaces with embedded low-melting-point alloy. Extreme Mechanics Letters, 49, 101488, (2021).

[4]Peng, B., Xu, C., Wang, Q., Zhao, P., Feng, X.-Q., Li, Q., Decohesion of graphene from a uniaxially-stretched substrate: Failure analysis of a frictional adhesive interface. Friction, (2023). 

[5]Guo, Z., Peng, B., Liu, Y., Li, J., Pei, W., Li, Q. and Zheng, Y. Extremely ice-detached array of pine needle-inspired  concave-cone pillars, Advanced Materials Interfaces, 7, 1901714 (2019).

[6]彭勃，贾文平，卢阐，李惠萍， 一种光收发组件、光模块和通信设备，发明专利，2023（已公开）