中山大学集成电路学院

彭勃

一、个人简介

彭勃，中山大学集成电路学院副教授、硕士生导师，深圳市“鹏城孔雀计划”特聘岗位人才，东莞市第三类特色人才。主要研究方向包括光电融合封装技术，封装可靠性与仿真，触觉传感及表界面力学等。近年来，主持国家自然科学基金青年基金C类、广东省重点领域研发项目子课题、深圳市重点产业研发计划项目子课题及多个国民营企业产学研项目，在《Journal of the Mechanics and Physics of Solids》、《Extreme Mechanics Letters》、《International Journal of Solids and Structures》、《Composite Structures》等国际一流期刊发表多篇论文，其中8篇为中科院一区&JCR Q1，担任《Journal of the Mechanics and Physics of Solids》、《Applied Mathematics and Mechanics》和《Acta Mechanica Sinica》等学术期刊审稿人，和电子封装国际会议ICEPT 技术委员会成员。

二、研究领域

1、光电融合封装技术：

面向CPO光模块的先进封装设计、电热力仿真与集成工艺开发。

2、封装可靠性与仿真：

器件级/板级热力学可靠性理论，封装结构断裂及界面分层失效仿真。

3、触觉传感及表界面力学：

视触觉传感器及表面接触力与变形反演算法；封装膜基材料的异质界面强度表征理论与实验方法。

欢迎集成电路、微电子、机械、力学、电子材料、可靠性等专业的本科生、研究生、博士后加入本团队，齐“芯”协力，用“芯”科研，开“芯”生活。

三、教育背景

2016.09-2021.06 清华大学，博士学位，导师：李群仰教授。
2012.09-2016.06 北京航空航天大学，双学士学位。

四、工作经历

2024.07-至今中山大学，集成电路学院，副教授。
2021.08-2024.06 华为2012实验室，高级工程师A。

五、 科研项目

2026.01-2028.12 国家自然科学基金青年C类项目，主持
2025.11-2028.11 广东省重点领域研发计划子课题，主持
2026.01-2028.12 深圳市重点产业研发计划子课题，主持
2025.12-2027.11 某科技委员会基础加强计划项目, 参与
2024.12-至今国民营企业产学研项目（多个），主持

六、部分代表性成果

【1】 Peng, B., Feng, X.-Q. and Li, Q. Decohesion of a rigid flat punch from an elastic layer of finite thickness. Journal of the Mechanics and Physics of Solids, 139, 103937 (2020).

【2】 Peng, B.; Feng, X.-Q; Gao, H.; Li, Q. Effect of shear stress on adhesive contact with a generalized Maugis-Dugdale cohesive zone model. Journal of the Mechanics and Physics of Solids, 148, 104275 (2021).

【3】 Peng, B., Wang, Q., Feng, X.-Q. and Li, Q. Switchable adhesion with a high tuning ratio achieved on polymer surfaces with embedded low-melting-point alloy. Extreme Mechanics Letters, 49, 101488, (2021).

【4】 Peng, B., Xu, C., Wang, Q., Zhao, P., Feng, X., & Li, Q. Decohesion of graphene from a uniaxially-stretched substrate: Failure analysis of a frictional adhesive interface. Friction, 12(3), 510-521, (2024).

【5】 Yang, W. and Peng, B., Yang, K. Multi-objective optimization of diaphragm reinforced bamboo-inspired energy absorption systems. Composite Structures, 356, 118865, (2025).

【6】 Huang, J., Xu, Z., Zhang, J., Wei, Y., Peng, B.*, Liang, G., & Yu, S*. Recent Advances in Porous Polymer-Based Flexible Piezoresistive Pressure Sensors. Polymers, (2025)

【7】 Yang, K., Wen, X., Liu, Y., Wu, J., Peng, B.*, & Pan, F.*, Synergistic biomimetics enabled perfect progressive folding in honeycombs for exceptional tailorable elastoplastic properties. International Journal of Solids and Structures, 337, 114066. (2026).

【8】 Zhou, J., Peng, B., Yao, Q., & Yang, G. Predicting delayed stability of metals at constant high temperatures. Materials Science and Engineering: A, 931, 14816, (2025).