中山大学集成电路学院院徽设计大赛已经落下帷幕，经学生提交作品初稿、专家优化设计、全院师生评选、党政联席会审议、学校党委办公室备案等环节，中山大学集成电路学院院徽正式启用。

院徽图案

中山大学集成电路学院院徽

    中山大学集成电路学院院徽由外环文字图章与中心图案两部分构成，其中外环文字图章为圆形，中心图案近似菱形，外圆内方，象征芯片制造从晶圆切割到芯片封装的过程，既反映了我院服务国家对高性能通用集成电路和高端专用芯片的重大战略需求定位，更有“天圆地方，囊括寰宇”的宏大蕴意。

外环图章

    院徽的外环文字图章由外向内有四道圆环包围，环内上方为“中山大学集成电路学院”中文，采用中山大学视觉形象识别系统中规定的中文印刷字体方正粗宋，下方为中山大学集成电路学院英文全称“SCHOOL OF INTEGRATED CIRCUITS, SUN YAT-SEN UNIVERSITY”，采用中山大学视觉形象识别系统中规定的英文标准字体Times Bold，与中山大学校徽及标准字的中英文组合的设计风格相互呼应。

中心图案

    院徽的中心图案为由中山大学校徽中“海棠式洞窗图案”拉伸变形而成的类菱形芯片（已封装）图案，校徽海棠式洞窗图案两侧的树在此抽象为芯片的剖面透视，展示芯片内部结构。菱形中间为由集成电路学院英文名称缩写艺术字“SIC”组成的中文“中”字，代表“中山大学”，象征“中国芯”。菱形边框外侧有艺术化处理的芯片引脚，如同光芒散射，顶部空心类菱形图案为1号引脚标记，犹如启明星照耀。

获奖名单