勤耕学术交流，助推行业发展 | 王中风教授近期专题报告汇总
中山大学集成电路学院成立于2021年2月，是响应国家战略，首批成立的集成电路学院。作为粤港澳大湾区的标杆院系，学院以“面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求”为基本导向，服务国家战略、区域经济及产业前沿，助推实现高水平科技自立自强，应对全球竞争。
教育为百年大计，何以“雄关漫道、砥砺征程”。集成电路学院成立后，王中风教授受邀出任首任院长，为做好未来科技创新领军人才的前瞻性和战略性培养，学院立足教育、科技、人才三位一体协同发展，通过聚焦学术前沿、产业体系、人才培养，“问产业需求谋破解，问技术发展定方向，问学科特性塑人才，问机制体制推改革，问内外资源创条件，问国际前沿立标准”，深入推进新工科建设，助推行业发展。
王中风教授是国家高层次人才，IEEE和AAIA Fellow，早年毕业于清华大学自动化系，后于明尼苏达大学获电子工程专业博士学位。他曾先后在美国国家半导体公司、俄勒冈州立大学、博通公司及南京大学任职，现任中山大学集成电路学院院长。同期他也担任过科罗拉多大学、中国科学技术大学和上海交通大学的兼职教授。王中风教授参与设计过十余款商用芯片，产值超百亿元，拥有百余项专利和发明，发表400余篇国际论文，七次荣获IEEE主流会议和会刊最佳论文奖。他多次担任IEEE会刊编委、客座编辑及国际会议技术委员、各类主席等，深度参与多项国际标准制定，至今其有关技术方案已被20余种国际网络通信标准所采纳。
2024年9月6日，王中风教授团队受邀参加2024 Inclusion外滩大会（上海），并在“软硬协同加速同态加密”论坛做了题为《同态加密软硬协同计算中的设计权衡与架构创新》的特邀报告。
2024年9月28日，王中风教授受邀参加AAMA x IEO未来科技商业领袖创业家沙龙（第十四期）IC芯视野（香港中文大学深圳校区），并做了题为《AI芯片的技术与发展》的特邀报告。
2024年9月29日，王中风教授受邀参加南方科技大学（深圳）学术前沿系列讲座，并做了题为《Introduction to VLSI Signal Processing》的专场报告。
2024年10月16日，王中风教授受邀参加“湾芯展”中国集成电路院长论坛，并做了题为《新时期半导体人才培养与产学研融合的创新探讨》的专题演讲。
2024年10月26日，王中风教授受邀参加中国计算机大会（CNCC2024），并做了题为《同态加密软硬协同计算中的设计权衡与架构创新》的主题报告。
01
2024年9月6日，王中风教授团队受邀参加2024 Inclusion外滩大会（上海），并在“软硬协同加速同态加密”论坛做了题为《同态加密软硬协同计算中的设计权衡与架构创新》的特邀报告。软硬协同系统通过软件和硬件的交叉迭代来提升计算性能，提高软硬协同计算收益需要深度结合软硬件计算特点。王中风教授围绕同态加密在可编程和可重构计算中的应用需求，探讨了如何在复杂约束条件下进行算法与硬件的联合优化，以实现最佳设计平衡。同时，通过介绍同态加密硬件加速的创新研究成果，深入剖析了同态加密软硬协同设计中的权衡方法。
02
2024年9月28日，王中风教授受邀参加AAMA x IEO 未来科技商业领袖创业家沙龙（第十四期）IC芯视野（香港中文大学深圳校区），并做了题为《AI芯片的技术与发展》的特邀报告。王中风教授从人工智能的背景出发，介绍了人工智能的三大发展阶段:早期探索、机器学习与大模型时代。在报告中，王中风教授指出GPU仍然是当前AI领域的主流选择，他详细介绍了谷歌TPU、华为昇腾芯片等典型AI芯片的技术路线、产品现状和应用场景。在相关科研成果简介方面，他介绍了包括新兴卷积变体硬件加速设计、通信友好Transformer压缩与硬件优化、软硬协同优化Transformer训练加速器的等多项科研成果的设计思路与相应实验结果。
王中风教授在AAMA x IEO未来科技商业领袖创业家沙龙做专题报告
03
2024年9月29日，王中风教授受邀参加南方科技大学（深圳）学术前沿系列讲座，并做了题为《Introduction to VLSI Signal Processing》的专场报告。王中风教授从数字信号处理(DSP)的VLSI集成电路设计基础出发，讲述了针对数字通信VLSI优化的一些经典案例，并针对人工智能推理和训练的高效VLSI设计的一些最新工作进行相关讨论。
王中风教授在南方科技大学做专题报告
04
2024年10月16日，王中风教授受邀出席《湾芯展》中国集成电路院长论坛，围绕半导体行业发展趋势与人才需求、半导体人才培养体系构建、产学研深度融合的路径探索和半导体人才培养的挑战与对策等进行深入探讨。王中风教授深度解析产教融合新趋势，指出产教融合的新路径在于实现产业界与学术界的深度融合和优势互补，并建议采取多种形式的合作模式，加强政策引导和制度保障，为产教融合提供良好的发展环境和政策支持。
王中风教授受邀出席中国集成电路院长论坛
05
2024年10月26日，王中风教授受邀参加中国计算机大会（CNCC2024），并做了《同态加密软硬协同计算中的设计权衡与架构创新》的主题演讲。王中风教授围绕着同态加密可编程、可重构计算的应用需求，探讨了如何在复杂约束条件下开展算法硬件联合优化以取得最佳设计权衡，并通过介绍同态加密硬件加速创新性研究成果剖析同态加密软硬协同设计权衡理论。
王中风教授在中国计算机大会（CNCC2024）上做主题演讲
王中风教授紧扣AI芯片、数字通信等前沿热点及技术挑战，在多场会议上展开了全面且深入的剖析。同时，他就半导体领域内的人才培养机制及产学研深度融合的有效路径，提出了富有创见的观点。依托其渊博的知识储备、丰富的实践经验，加之前瞻性的战略眼光与敏锐的洞察力，王中风教授为相关行业的技术革新与人才培育工作注入了强劲动力。王中风教授以“勤耕学术交流，助推行业发展”为使命，持续贡献着自己的智慧与力量。