共探集成电路晶圆制造新机遇 | 广州粤芯半导体技术有限公司来我院交流访问

       12月11日，广州粤芯半导体技术有限公司副总裁赵斌一行到我院访问交流，集成电路学院党委书记张尚武、副院长徐建明及专任教师代表参加了交流座谈会。

 

座谈交流会现场

 

       徐建明副院长陪同赵斌一行参观我院实验室及文化长廊，并就学院建设情况、办学特色与进展、学科方向及工艺团队在晶圆制造领域的技术链接能力和科研积累情况等展开了介绍。随后，徐建明副院长重点介绍了我院智能微系统集成（MEMS）重点实验室的布局规划以及项目进展情况。

 

徐建明副院长介绍学院建设情况

 

       座谈期间，双方围绕半导体晶圆制造产业的核心关注点与现存痛点展开了深入的讨论，并就潜在的合作路径与方向进行了细致探讨。广州粤芯半导体技术有限公司副总裁赵斌在交流中表示，通过此次参观与深入交谈，他深刻感受到了集成电路学院在先进封装技术和微系统集成领域的部署与投入。赵斌介绍，粤芯半导体专注于模拟工艺，从消费类芯片制造起步，逐步升级并成功拓展至工业电子领域，进而在汽车电子领域打造出独特的差异化竞争优势。目前，公司在12寸硅基晶圆制造方面展现出显著优势，产线Overall良率处于行业领先水平。

       展望未来，赵斌副总裁提议双方可以在多个项目领域展开合作，包括但不限于片间高速互联技术、芯粒间互联方案以及晶圆级封装技术等。

 

赵斌副总裁同专任教师代表座谈交流

 

       张尚武书记对粤芯所提出的合作方向给予了充分的认可，并强调，集成电路学院全面贯彻党的教育方针,坚持社会主义办学方向,落实立德树人根本任务,以学生成长为中心。学院高度重视学生的产业实践锻炼与国际化视野的拓展，希望能与粤芯在人才培养与项目协作等领域进一步加深合作，共同促进学生的全面发展与双方事业的共同进步。

 

张尚武书记作总结讲话