深圳先进电子材料国际创新研究院到访我院开展技术交流座谈会

 

       2025年3月12日下午，深圳先进电子材料国际创新研究院验证平台副部长胡正勋率队到访我院，就先进封装技术路线、电子材料和平台建设等开展深入交流。研究院项目管理部负责人周文祥及科研骨干袁井军、王可、腾龙随同来访。我院副院长徐建明教授及工艺团队专任教师代表张曰理、彭勃、黄莹、牟运、李莎莎、王华春等出席座谈会。

 

技术交流座谈会现场

 

 

 

       徐建明副院长代表学院致欢迎辞，他详细介绍了我院在人才培养、学科建设、人才引进、科学研究、国际合作与社会服务等方面取得的重要成果，并重点介绍了我院集成电路科学与工程学科"设计-工艺"双轮驱动的发展格局。徐建明强调，半导体先进封装作为学院工艺团队的重点发展方向，与深圳先进电子材料国际创新研究院在技术研发和平台建设方面具有广阔的合作空间。

 

徐建明副院长介绍学院基本情况

 

       胡正勋副部长系统介绍了研究院平台建设情况。目前，研究院已建成国内首个IC高端封装材料"理化-检测-中试-验证"全链条闭环平台，下设理化实验、分析检测、材料中试、加工验证四个子平台，具备从材料研发到工艺验证的完整技术能力。平台在有机合成、无机合成、高分子钝化、表面改性等技术研发，以及显微表征、成分分析、热学分析等分析检测方面具有显著优势。

 

胡正勋副部长介绍研究院平台建设情况

 

 

 

       在深入交流环节，双方围绕TC-NCT（热压非导电膜）和MR-MUF（大规模回流成型底部填充）等先进封装技术领域展开了热烈讨论，并就未来合作方向达成共识。徐建明副院长指出，学院在先进封装工艺开发和智能微系统集成领域具有独特优势，而研究院在材料研发和平台建设方面实力突出，双方合作潜力巨大。胡正勋副部长表示，期待通过联合攻关，突破关键技术瓶颈，共同推动先进封装技术的产业化应用。

 

技术交流探讨

 

 

 

       本次座谈会标志着双方在集成电路先进封装领域迈出了实质性合作的第一步。通过深入的技术交流与探讨，双方不仅明确了在TC-NCT、MR-MUF等先进封装技术领域的合作方向，还就资源共享、平台共建和联合申报重点研发项目达成了共识。此次交流为后续深化产学研合作奠定了坚实基础，也为推动我国集成电路产业技术创新和高质量发展注入了新动能。未来，双方将继续发挥各自优势，携手探索高校与科研院所协同创新的新模式，共同为粤港澳大湾区集成电路产业的发展贡献力量。