共绘智能感知计算新蓝图|第八届国际智能工业大会智能感知与信息化专题研讨会圆满落幕

 

       2025年3月31日，第八届国际智能工业大会智能感知与信息化专题研讨会在深圳市燕子湖国际会展中心隆重召开。本次会议由中山大学集成电路学院承办，汇聚了深圳理工大学、哈尔滨工业大学、中山大学等高校学者，以及天芯互联、华芯邦、光恒科技、晶岚微系统、灵明光子、光峰科技等产业界代表，共探智能感知与计算技术的前沿突破与产业融合。

 

 

学院师生参加第八届国际智能工业大会

 

       研讨会由中山大学集成电路学院李莎莎助理教授主持，副院长徐建明教授代表学院致辞，他表示："全球正经历以人工智能、物联网、大数据为核心的第四次工业革命，智能感知与计算技术，作为连接物理世界与数字世界的桥梁，正在深刻重塑产业形态与城市肌理。从自动驾驶的毫秒级决策到智能制造的纳米级精度，从智慧城市的全域感知到元宇宙的数字孪生，无一不依赖于“端-边-云”协同的感知计算体系。智能工业的发展，绝非某一家企业、某一所高校的单打独斗。它需要产学研用的深度融合，需要全球创新资源的开放共享。期待大家以此次交流为契机，碰撞思想火花，凝聚发展共识，共同绘制智能感知计算技术的未来蓝图。"

 

 

中山大学集成电路学院副院长徐建明致辞

 

 

       

 

       

 

 

       

       研讨会以"感算融合"为核心命题，聚焦三大技术方向：  

 

 

       深圳理工大学算力与微电子学院院长唐志敏教授从哲学高度解构算力本质，剖析算力芯片发展的生态挑战与未来路径。

 

唐志敏教授作专题报告

 

 

       中山大学王来源副教授展示团队在柔性电子领域取得的突破性成果，其研发的高性能光电器件界面控制技术达到国际领先水平。

 

王来源副教授作专题报告

 

 

       黄莹副教授揭秘太赫兹精密传感器领域的创新机制，其提出的H型超构单原子空间耦合模型为高精度传感提供了全新理论支撑。

 

黄莹副教授作专题报告

 

 

 

       产业嘉宾的专题报告直指应用痛点，光峰科技余新总经理分享智能汽车人机交互系统的创新实践，展示多模态交互技术如何重塑驾驶体验；灵明光子CTO张超提出"感算统一"新范式，其SPAD面阵芯片技术实现2D/3D感知与光通信的深度融合；华芯邦董事长赖泽联前瞻Chiplet先进封装技术，揭示异构集成对算力提升的革命性意义。

 

 

光峰科技副总经理余新作专题报告

 

灵明光子CTO张超作专题报告

 

华芯邦董事长赖泽联作专题报告

 

 

 

       在会议压轴的圆桌对话环节，深圳人工智能产业协会集成电路专委会执行主席冯元元以"破界与融合"为主题，引导了一场产学研深度对话。天芯互联副总经理刘建辉从产业实践出发，分享了芯片设计企业突破技术瓶颈的经验；光恒科技技术总监盛一成则从工程化角度，剖析了技术落地的关键挑战；学界代表深圳理工大学唐志敏院长与中山大学王中风院长、徐建明副院长，则从基础研究视角提供了独到见解。冯元元在总结时指出，"这种跨界对话的价值，在于打破信息茧房。当产业需求与学术研究真正同频共振，创新就会呈现几何级增长。”

 

 

       

 

       

 

       

 

 

 

       中山大学集成电路学院院长王中风表示：“本次会议的成功举办，标志着学院在智能感知与计算领域的战略布局初见成效。我们将继续推进‘设计-工艺’的融合发展，打造面向产业需求的高水平集成电路学院。”未来，中山大学集成电路学院将继续发挥自身优势，携手各方力量，深化产教融合，共同推动集成电路产业的高质量发展，为国家和地方社会经济发展贡献力量。