集成电路学院院长王中风教授出席华为大模型推理加速论坛并作主题报告

 

      2025年7月30日，由华为技术有限公司主办的大模型推理加速论坛在上海召开，本次论坛汇聚了来自北京大学、上海交通大学、浙江大学及中科院自动化所等高校和科研机构的数十位学者，以及华为公司的技术专家代表。会议围绕 AI 大模型推理技术演进与挑战及软硬件协同优化等议题展开交流。中山大学集成电路学院院长王中风教授作为特邀嘉宾出席论坛，发表主题演讲并参与圆桌思辨环节，王美琪助理教授一同参会。

 

与会嘉宾合影留念

 

 

 

 

      论坛上半场，王中风教授作了题为《面向大模型边缘侧高效部署的算法硬件协同优化》的主题演讲，他从大模型边缘侧部署的需求和挑战出发，沿着“训练优化-推理加速-应用部署”这一途径，围绕“算法-硬件协同优化”核心思路，介绍了团队在大模型加速方面的创新成果及应用实践。

 

王中风教授作主题演讲

 

 

      在圆桌思辨环节，王中风教授针对大模型推理加速的发展方向发表见解，强调大模型压缩算法与算力硬件的深度协同或成为突破性能瓶颈的核心。王中风教授在活动中分享的见解，体现了其团队在该领域的技术积累和研究思考。

 

 

 

      此次学术交流活动展现了王中风教授团队在大模型推理加速领域的研究探索，也反映了中山大学集成电路学院在人工智能与集成电路交叉学科建设方面的持续努力。通过此次论坛，学院不仅与国内顶尖科研机构及行业领军企业深化了合作关系，更为推动产学研协同创新构建了桥梁。未来，学院将以此次论坛为契机，聚焦芯片研发的前沿领域，进一步深度参与重大科研攻关任务，推动科研成果转化，使高校科研工作更精准地对接和服务地方产业发展需求，为我国人工智能芯片技术创新和产业升级贡献更大力量。