我院王中风教授连续出席芯片行业重要峰会并作主旨报告
中山大学集成电路学院成立于2021年2月，位于深圳校区。学院应国家集成电路发展战略而生，聚焦高性能通用集成电路与高端专用芯片，以集成电路芯片与微系统集成为核心研究方向，主责建设“集成电路科学与工程”一级学科。学院立足粤港澳大湾区，紧密对接新工科发展定位，面向集成电路全产业链培养服务国家高层次需要及大湾区产业需求的集成电路人才。经过四年多的快速发展，学院已构建起“集成电路与智能计算”及“异质异构集成与智能微系统”两大科研团队互为支撑的学科发展体系，学科影响力持续攀升。
王中风教授系中山大学集成电路学院创院院长，国家特聘专家、IEEE （国际电工与电子工程师协会）Fellow 和 AAIA (亚太人工智能学会） Fellow，为业内享有盛誉的国际知名专家，连续多年入选全球前2%顶尖科学家“终身影响力”和“年度影响力”榜单。他早年在清华大学自动化系获得学士和硕士学位，2000年从美国明尼苏达大学电子与计算机工程系获得博士学位。他先后参与美国博通等公司十余款商用芯片的设计，累计产值超百亿元；拥有百余项发明和专利，共发表450余篇国际期刊和会议论文，八次荣获IEEE集成电路领域主流会议和会刊的年度最佳论文奖，其中2007年和2025年两次斩获IEEE VLSI Systems会刊年度最佳论文奖；在现有统计记录中，是全球首位在IEEE VLSI Systems会刊上有五篇及以上论文位列年度下载排行榜的作者。他多次担任IEEE不同会刊的编委和客座编辑，数十次担任各种国际会议的技术委员和各类主席；深度参与了多项工业国际标准的制订工作，至今有关技术方案已经被20余种网络通信国际标准所采纳，为相关行业的发展做出了重要贡献。
本月，王中风教授在十天内连续出席全球AI芯片峰会和先进芯片论坛，并受邀作大会主旨报告，助力行业发展。
2025年9月17日，全球AI芯片峰会（GACS 2025）在上海举行。峰会始创于2018年，至今已连续举办七年，共邀请了超过180位产学研大咖，分享行业趋势与洞见。大会已成为AI芯片领域最具影响力的产业峰会之一，是了解国内外AI芯片动态的重要窗口。
本届全球AI芯片峰会共邀请了来自相关领域的42位产学研专家及创业先锋代表，畅谈对大模型下半场中国AI芯片创新、落地、生存、破局的最新观察与思考。大会开幕前，已有十余家媒体对其进行广泛宣传。此次峰会集聚国产AI芯片重磅专家、核心生态链企业和投资机构代表，全景式解构AI芯片热门发展方向，以“AI大基建，智芯新世界”为主题，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成，覆盖大模型AI芯片、架构创新、存算一体、超节点与智算集群技术等前沿议题。
峰会现场
王中风教授受邀在2025全球AI芯片峰会作大会开场报告，向大会解读了AI芯片前沿发展方向。为应对模型规模“超摩尔”增长、传统架构“内存墙”、应用场景日趋多元化三大挑战，AI芯片设计呈现三大技术路线：
一是模型驱动的高效芯片设计，在模型尺寸增长的趋势下，让硬件深度适配AI模型特性，而非让模型发展受限于硬件资源。王中风教授团队提出的Transformer硬件加速架构设计工作，是完整解决Attention计算加速挑战的首个方案，获得了IEEE 2020年片上系统年会（SOCC）最佳论文奖；N:M稀疏Transformer推理加速框架，可快速实现任意N:M稀疏比例的Transformer模型开发和硬件部署，同时能有效保持精度，该工作获得了IEEE VLSI会刊2025年度的最佳论文奖；粗粒度-细粒度混合精度量化，搭配专用多核加速器来处理差异计算，能够实现更灵活的调度。
二是应用驱动的AI芯片创新，注重模型的落地与应用，兼顾能效和灵活性的探索。架构创新没有唯一解，只有更合适的解。结合可重构硬件架构（动态适配不同算法需求）、领域专用架构（在垂直场景实现超过通用架构的能效）、Chiplet等先进封装技术（提高设计灵活性、降低成本、缩短上市周期），以应用驱动为核心的AI芯片设计，将是未来值得重点探索的研究方向。
三是基于存算一体的芯片设计，从存算架构根源降低能耗，权衡性能与功耗。存算一体架构是芯片设计范式转移的一个重要方向。数字存算架构的优势是高精度、高稳定性、生态更成熟，但存在高能耗、高硬件开销、低存储密度等问题；模拟存算架构具有低能耗、高存储密度、低硬件开销等优势，但精度较低、对工艺要求高、生态不成熟。王中风教授团队研究的基于SRAM的数字存内计算架构大模型加速器，支持多种数据精度，相比于传统冯诺依曼架构，能效比可提升数十倍。
上述三大技术路线相互支撑，共同推动AI芯片从“通用适配”走向“精准定制”。
王中风教授作大会主旨报告
本次峰会对AI芯片全产业链进行了深度探讨，见证了AI芯片产业及智能革命浪潮的发展，以及许多AI芯片团队的厚积薄发。2024年中国AI芯片出货量显著提升，很多企业的AI芯片均已走向量产交付，并在性能方面缩短与国际先进水平的差距。庞大的国内AI基建市场，正向国产AI芯片敞开大门。与此同时，国产AI芯片正迎来政策红利期。今年8月，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，在强化基础支撑能力方面，提到强化智能算力统筹，支持AI芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。在AI产业趋势、地缘博弈等复杂因素的影响下，AI芯片自主可控势在必行，国产模型与国产芯片的适配有望进一步增强，AI芯片及算力基础设施技术仍有巨大的创新空间和市场前景。
通过本次峰会，学院拓宽了产学研协同创新桥梁，未来，将以此为契机，持续增强我院集成电路学科影响力，为我国人工智能芯片技术创新和产业升级贡献更大力量。
2025年9月26日，2025年度先进芯片论坛（Advanced Chip Forum）在香港科技大学（广州）[以下简称港科大（广州）]成功举办。论坛由IEEE EDA委员会广州分会和广东省集成电路产教融合协同创新平台共同主办，港科大（广州）微电子学域、芯片中央实验室与粤澳模块化芯片设计和测试联合实验室共同承办。论坛吸引了超过200位来自境内外企业、高校和科研机构的科研人员参会。
我院王中风教授应邀出席，并作题为《新一代AI模型的高能效芯片架构设计》的开场报告。在数字化时代的浪潮下，人工智能（AI）技术飞速发展，社会各界对其应用需求也日益增长。为了更好地满足在自然语言处理、计算机视觉以及多模态处理等领域的复杂需求，学术界与产业界相继提出了多种新型AI模型，其中以Transformer及其衍生的变体为代表。这些模型在性能上取得了突破性的进展，但与此同时，也带来了算力与存储资源消耗显著增加的问题。随着模型规模不断扩张，现有的硬件发展速度难以与之完全匹配，从而导致能效瓶颈逐渐凸显。本报告针对以上挑战，聚焦于算法与硬件的协同优化，探索高能效AI芯片的设计思路与实现路径。提出了从算法出发，结合硬件特性进行联合优化的策略，重点研究稀疏化、新型数据格式，领域专用计算架构等的创新设计。这些设计不仅能够有效降低AI模型在训练与推理过程中的功耗与存储开销，还能够提升整体计算效率，从而在有限的硬件资源条件下支持更大规模、更复杂的AI应用场景，推动AI技术实现更广泛的落地。
王中风教授围绕《新一代AI模型的高能效芯片架构设计》作主旨报告
本次论坛覆盖了先进芯片领域的多个重要主题，内容兼具学术高度与产业实用性，为产学研协同合作搭建了坚实桥梁。通过深入交流与思想碰撞，论坛为参会者展示了先进芯片领域前沿研究及未来挑战，参会人员积极互动、踊跃交流，研讨氛围浓厚。本次论坛成功夯实了产学研协同创新的纽带，以此为契机，学院将聚力提升集成电路学科核心竞争力，为我国先进芯片技术的创新突破与产业升级注入新的动力。