学术交流拓视野｜我院师生代表出席 2026 电子信息工程学术研讨会，携手共探集成电路前沿创新

      近日，2026 电子信息工程学术研讨会于江苏无锡圆满落幕。本次会议汇聚全国电子信息、集成电路领域高校、科研院所与龙头企业专家学者，中山大学作为大会共同主办单位深度参与组织筹备。我院副院长徐建明教授、林哲副教授代表学院赴无锡参会，围绕异构算力集成、数字芯片低功耗设计、高速互联等前沿方向开展学术交流，充分展现我院扎实的学科积淀与科研创新实力。

 

 

      作为本次研讨会共同主办单位，中山大学集成电路学院全程参与会议议程规划、特邀专家邀约、分会场组织等核心工作。徐建明教授作为本次大会共同主席，受邀作了题为《基于异质异构集成的算力技术研究》的大会主旨报告。报告聚焦当下算力芯片发展瓶颈，围绕Chiplet、3D堆叠异构计算核心技术，针对性解决工艺微缩受限、互联时延高、散热与可靠性不足等行业难题，围绕高速片间互联、多物理场可靠性建模、芯片加固设计开展系统阐述，突破SerDes、TSV与RDL协同优化多项关键技术，为先进封装与高性能算力微系统研发提供了可行技术路径。

徐建明教授作大会主旨报告

 

      分会场中，林哲副教授带来专题报告《数字芯片的早期功耗建模与优化》。针对大算力芯片功耗过高、设计迭代周期长等痛点，分享芯片前端精准功耗建模与低功耗优化方案，成果可直接适配高速接口、Chiplet异构集成系统设计，报告兼具理论创新性与工程实用性，收获现场专家广泛好评。 

 

林哲副教授作专题报告

 

      中山大学集成电路学院紧扣国家战略需求，学科布局完善、师资结构合理，下设集成电路与智能计算、异质异构集成与智能微系统两大研究方向，每个方向均配置十余名专任教师，覆盖芯片设计、智能计算、高速互联、先进封装、微系统集成等研究领域，持续深耕核心技术攻关，常态化主办或承办高水平学术会议，搭建高质量产学研交流平台。

 

 

      随着人工智能技术的高速发展， 高速互联技术与大算力系统变得愈发重要。为了加强相关方向的学术交流， 我院将于7月14日至15日在中山大学深圳校区主办2026高速接口技术前沿论坛。论坛聚焦产业刚需，设置三大专题：高速接口编码、高速光连接技术、数模混合/模拟电路，汇聚行业顶尖专家分享最新科研进展与产业技术突破。

      在此诚挚邀请全国集成电路、电子信息领域的科研工作者和企业工程师莅临深圳校区参会，共话高速接口技术创新发展，期待在科研攻关和人才引育方面碰撞出更多火花。