亮相 2026 湾芯展！集成电路学院展示学科建设成效，深化湾区产教融合

      2026年10月14日—16日，2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）于深圳会展中心举办。中山大学集成电路学院受邀参展，集中展示学院建设与发展成果；学院副院长、异质异构集成与智能微系统学科带头人徐建明教授应邀参会，并在湾区集成电路科学技术大会“专题三：集成电路封装与可靠性测试”论坛上作《异质异构集成的先进封装技术研究》专题学术报告。

 

 

 

      本届展会期间，学院集中展示了学科建设、人才引育、科研攻关、人才培养、科研硬件投入等方面的阶段性成果。学院紧扣国家集成电路重大战略需求，搭建“设计—制造—封测—应用”全链条学科体系；依托集成电路与智能计算研究所、异质异构集成与智能微系统研究所等高水平科研平台，持续集聚高端师资力量，培养高层次集成电路人才。

 

集成电路学院展位

 

      学院展位吸引众多行业专家、产业链企业代表及专业观众驻足交流，充分彰显学院在集成电路领域的学科特色与创新活力，有效提升学院在半导体行业的影响力与显示度。

 

 

 

      徐建明教授受邀参加“集成电路封装与可靠性测试”专题论坛并作专题报告。报告紧扣后摩尔时代集成电路发展核心议题，系统剖析异质异构集成领域的关键科学问题与技术瓶颈；结合团队在光电融合异质异构集成、智能微系统集成等方向的科研积淀，深入论述先进封装技术对于突破芯片性能上限、赋能算力产业发展、推动产业转型升级的战略价值。

 

徐建明教授作专题报告

 

 

 

      高水平科研平台是学科建设与人才培养的核心载体。学院加快推进微纳加工与异质异构集成平台建设，打造覆盖快速封装、先进封装、微系统封装的层次化封装服务体系，打通“技术服务平台—封装大数据—电子封装自动化（EPA）”全链路。面向芯片设计企业、封装厂商、方案商及成品制造单位等多元主体，构建封装代工供应链协同生态，为先进封装工艺研发、异质异构集成基础研究与科技成果转化提供坚实硬件与技术支撑。

 

学院微纳加工与异构集成平台

 

 

 

      集成电路是保障国家安全、支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。中山大学集成电路学院将持续锚定国家战略需求，深度融入粤港澳大湾区建设，主动服务新发展格局，深化产教融合、推进科教融汇，不断强化先进封装、异质异构集成、智能微系统等方向核心创新能力，以学科建设与人才培育赋能集成电路产业发展，夯实我国半导体自主创新根基。