活动预告︱“芯享”课题分享会——集成电路封装：芯片“外衣”与“桥梁”

活动宣传海报

 

 

 

       作为集成电路学院科技文化节系列活动之一，由集成电路学院芯火科创协会主办的第五次“芯享”课题分享会即将举行，本次活动特邀牟运助理教授为大家带来主题为《集成电路封装：芯片“外衣”与“桥梁”》的分享。在本次活动中，牟运老师将聚焦集成电路封装技术领域，介绍集成电路制造流程中封装环节的重要性与必要性，同时鼓励同学们关注封装技术，投身集成电路产业，为科技发展贡献力量。

 

 

 

时间：

3月29日（周六）10:00-11:30

地点：

深圳校区：东教学楼 东2-402

南校园：丰盛堂 丰A106

 

 

 

1.封装技术核心功能

·芯片物理保护与散热设计

·高密度电气互连与标准接口

 

2.封装技术类型与应用

·常见传统封装(WB、DIP、QFP等)

·先进封装技术(晶圆级封装、2.5/3D封装)

 

3.封装挑战与展望

·微型化封装的技术瓶颈

·高性能与低成本的取舍

·封装技术，未来可期