集成电路学院2026届毕业生赴江苏无锡实训

      为提高学生就业质量，集成电路学院与无锡市新吴区人社局成功签订“无锡市产业科技创新人才实训-中山大学学分互认”合作协议，并于暑假期间安排2026届毕业生前往无锡，与来自全国各地的优秀学子一起参加产业科技创新人才实训。

 

      7月14日，无锡高新区产业科技创新人才实训学院暑期班开班活动举行。会上，无锡高新区与上海交通大学、香港理工大学、武汉大学、华中科技大学、中山大学、天津大学、山东大学、南开大学、吉林大学、中南大学、大连理工大学、湖南大学、华南理工大学、重庆大学、东北大学、兰州大学、中央民族大学等18所高校签订“学分互认”协议，我院代表中山大学出席签约仪式。

 

 

签约仪式现场

 

 

      集成电路制造人才实训课程以“系统授课+实战体验”为核心，为同学们铺就从理论到产业的进阶之路。专业课程上，“半导体制造生产工艺”由浅入深解析核心技术，从晶圆加工到成品制造，构建完整知识体系；“企业EHS与化学品安全管理”聚焦生产安全，详解风险防控与规范操作，筑牢产业安全防线；“工艺能力提升及作业标准化管理”“半导体制造企业精益质量管理”则从管理维度切入，传授高效生产与质量管控的实战方法，助力同学们理解制造全流程的精细化运营。

 

      在企业参访环节，同学们走进无锡物联网创新中心有限公司，沉浸式感受先进制造的前沿魅力。在其先进感知研发中心，8英寸MEMS代工线的精密运作让人惊叹——从MEMS传感器芯片的共性技术研发到芯片打样、量产代工，同学们直观了解其如何打造“国际领先、国内一流”的中试与代工线。此外，企业HR餐会活动搭建起同学们与行业交流的桥梁，为同学们解答职业发展疑惑、明晰行业需求导向。2025年集成电路&人工智能暑期班实习就业专场招聘会邀请区内SK海力士、力芯微、深存科技、朗新科技等集成电路及人工智能产业代表企业到场，为同学们提供与企业精准对接的机会，让知识学习与职业发展无缝衔接。

 

  

 

集成电路制造暑期实训班合影

 

 

 

      集成电路设计人才实训课程在教学内容上注重理论实际结合，知识技能双提升。课程丰富多彩，安排紧凑，理论课程涵盖集成电路设计核心领域，包括半导体器件物理、噪声分析、数字集成电路时序等内容。实践环节则强调实战应用，同学们在导师的带领下进行了Cadence仿真、版图优化、国产EDA使用等训练。课程由企业专家和高校名师联合进行授课，并加入了项目管理等课程内容，帮助同学们在开始课程的学习之前建立集成电路产业链全流程概念。此外，在课程尾声阶段组织了实训竞赛，系统性提升同学们工程思维与问题解决能力，有效检验同学们的实训成果。同学们在学习中不仅拓宽了学术视野，更学习到解决问题的方法和能力。

 

      实践方面则以就业为导向，设计了一系列活动帮助同学们实现从学校到“职场人”的转变。特邀请力芯微、晶源微、盛景微、众星微等企业的企业家及HR与同学们共进午餐，在拉近与同学距离的同时获取相关行业信息。同学们走进力芯微、晶源微等区内代表性企业，深入了解企业运作。此外，还安排了专场招聘会，组织多家相关企业参与招聘，提供实习和就业岗位，助力同学们实现“实训即就业”的梦想。

 

  

 

集成电路设计暑期实训班合影

 

 

 

      为了达到良好的实训效果，学院高度重视本次实训的保障工作。王中风院长和徐建明副院长与无锡方面进行了多次深入交流以确保实训基地的硬件条件和课程能够切实满足同学们的实际需求。出发前，张尚武书记主持召开了本次实训活动的动员大会，鼓励同学们珍惜此次实训机会，将所学知识转化为实际能力，并特别强调了安全问题，提醒同学们在实训过程中严格遵守各项规章制度，确保自身与团队的安全。实训期间，李锦华副书记赴江苏无锡探望全体参训同学，为同学们带去学院的关怀与温暖。

 

  

 

参训学生合影

 

 

 

      本次实训活动不仅提升了同学们的就业竞争力，让他们对集成电路的产业魅力有了直观认识，还进一步促进了集成电路学院与无锡高新区的校地互动，为未来深化合作奠定了坚实基础。9月9日-11日，2025中国·无锡“太湖杯”国际精英创新创业大赛（深圳赛区）暨无锡高新区（新吴区）“飞凤杯”高层次人才创新创业大赛总决赛在深圳前海举行，5名参加暑期实训的集电学子代表被聘任为无锡高新区（新吴区）“青年人才推介官”，他们将发挥桥梁纽带作用，为优质企业和单位推介更多优秀大湾区青年学子。同时，学院将继续为校地间的深度合作搭建平台，不断深入探索合作的内容和形式，为培养更多高素质集成电路人才贡献力量。

 

 

我院参训学生代表被聘为“青年人才推介官”