报名启动丨聚焦算力互联创新，第二届高速接口技术前沿论坛诚邀参会！

 

 

      随着人工智能大模型和智算集群的快速发展，系统性能瓶颈正逐步从单芯片计算能力转向芯片间、节点间、存储与计算间以及数据中心级别的互连能力。高速接口与互连技术作为支撑AI算力持续演进的关键底层技术，正加速向更高带宽、更低功耗、更高集成度方向发展。为促进产学研深度交流与合作，推动高速接口技术在大算力系统、高速以太网与光通信、先进存储系统中的应用，“第二届高速接口技术前沿论坛”将于2026年7月13日至15日在中山大学深圳校区召开。

      本次论坛聚焦高速接口领域前沿议题，涵盖高速接口电路、高速光连接技术与高速接口编码等核心方向。论坛由中山大学集成电路学院主办，华为技术有限公司协办。本次论坛免注册费，诚邀相关领域专家学者、技术人员及在校学生参会，共同探讨下一代算力体系中互联、存储与网络的协同演进趋势，推动产学研深度协同创新。

 

 

 

 

      王中风教授，国家海外高层次人才、IEEE Fellow和AAIS Fellow，现任中山大学集成电路学院院长，兼任国际人工智能科学院院刊 (JAAIS) 总编辑。早期曾任职于美国国家半导体公司、俄勒冈州立大学和博通公司；2016年全职回国加入南京大学任微电子学院副院长。他先后参与十余款商用芯片设计，累计产值超百亿；共发表国际会议和期刊论文500余篇，拥有中国和美国授权发明专利100余项，九次荣获IEEE集成电路领域主流会议和会刊的年度最佳论文奖。此外，他深度参与过多项国际工业标准的制定工作，迄今其有关技术方案已经被20余种高速通信国际标准所采纳，为相关行业的发展做出了重要贡献。

 

 

【会议时间】

2026年7月13日至15日

【会议地点】

中山大学深圳校区学人苑

 

【主办单位】

中山大学集成电路学院

【协办单位】

华为技术有限公司

 

 

 

 

宋老师：songsw5@mail.sysu.edu.cn

周老师：zhouyc7@mail.sysu.edu.cn

 

 

      为便于会务接待与用餐安排，请有意参会人员扫描下方二维码填写报名信息。请于7月10日中午12:00前完成线上报名！