异质异构集成与智能微系统研究所

     “异质异构集成与智能微系统”研究所（以下简称“研究所”）于2024年6月正式成立，由中山大学集成电路学院学科带头人、副院长徐建明教授领衔组建。研究所依托MEMS与智能微系统广东省普通高校重点实验，聚焦智能微系统集成领域的基础理论创新与关键技术突破，是学院构建“设计-制造-封测-应用”全链条集成电路创新生态体系的核心科研载体。
       研究所面向人工智能与具身智能应用的智能微系统集成及跨领域应用。主要聚焦两大核心研究方向：光电融合异质异构集成与先进封装技术、智能微光/机电系统（MOEMS）。目前已形成一支梯队结构合理、创新能力突出的科研团队，现有专任教师10余人（均为海内外高水平院校引进的高层次人才），在读硕士、博士研究生60余名。团队深耕跨尺度集成工艺优化与系统级架构设计，重点攻关融合光电协同技术的新型智能感知微系统，在光电融合先进封装、多模态传感信号融合处理等关键技术领域取得系列突破性成果；研发具备复杂环境实时感知与语义理解能力的高性能集成芯片与智能微系统，构建集智能感知、决策与控制于一体的高度集成化“电子感知-认知神经”系统，为具身智能领域提供核心硬件支撑。团队成员累计在IEEE Trans. Electromagnetic Compatibility、IEEE Sensors Journal、Advanced Science、IEEE Signal Processing Letters等权威期刊和会议上累计发表学术论文 400余篇，学术影响力持续提升。
       作为学院“集成电路科学与工程”（国家新兴交叉一级学科）下“集成电路制造”方向的核心支撑平台，研究所建有总价值超过1亿元的集成电路与MEMS制造/光电融合与异质异构集成科研平台。平台具备清洗、扩散、镀膜、光刻、刻蚀、抛光、晶圆级封装、测试、可靠性分析等前后道完整工艺能力，紧密围绕学科发展与产业需求，推动“集成电路制造”方向在技术成果转化与学科核心竞争力提升上实现跨越式发展。
       未来，研究所将持续对标国际前沿，立足粤港澳大湾区集成电路产业布局，为学院打造差异化学科优势注入核心动能，助力区域集成电路高端制造领域实现技术突破，为国家达成集成电路关键核心技术自主可控的战略目标提供重要科研支撑。